文章编号：295267 / 分类：技术教程 / 更新时间：2025-01-28 09:00:29 / 浏览：次


作为新兴的互联网品牌，大可乐在首款作品发布5个月之后就推出了旗下的第二代产品，代在屏幕、处理器和摄像头等硬件方面全面升级，依然以1499元的价格走高性价比之路。当然除了性价比之外，耐用程度也是决定是否选择一款手机的重要考量，于是为了了解代的做工水平我们也在此推出了针对它的拆机评测。

亲民价位细致做工 代拆机评测

代相比1代处理器提升至四核水平，采用MT6589方案，搭配2GB运行内存以及32GB机身存储；屏幕依然是大屏范儿，尺寸提升至5.3英寸并且采用OGS全贴合IPS材质，分辨率为1280×720像素。影像方面采用1300万像素后置摄像头+300万像素前置摄像头的组合方式，并且附带有3000mAh容量的大电池，运行Android4.2操作系统。

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代拆解过程

代屏幕正面采用康宁玻璃作为防护，背面已就位可拆卸外壳设计；外壳材质相对一代有所提升，手感良好不说也基本杜绝了一代后壳极易留指纹的毛病。打开后盖就会见到3000毫安时容量的电池，我们的拆解就从电池下的机身中框开始。

代正反面材质与设计

3000毫安时大容量电池

内部机身被9颗螺丝固定，相对于一体式机身来说这样的固定方式对于拆卸和维修来说还是很方便的；除了固定螺丝之外还有周边的卡扣与前面板固定，因此拧下螺丝之后顺着边缘撬开卡扣就可以顺利打开背部的塑料框架盖板。

9颗螺丝固定的内部中框

打开盖板可以很明了的看到的主板布局，上半部分的主板是整个硬件核心部分的承载地，我们所知道的处理器、内存、电源管理以及各种芯片、摄像头等都位于这里。下面则是用来延伸天线和连接麦克风、管理触控按键的电路板，两者之间通过排线、信号线相接。

拆开代中框

主板正面元件排布

面向外的主板一面主要同外界接口，因此可以看到双SIM卡槽、microSD卡槽的设计，位于顶部的为Omnivision提供1300万像素后置摄像头，摄像头下为闪光灯单元和降噪用的第二麦克风。另外可见左上角microUSB接口以及右上角的3.5毫米耳机接口。主板两侧通过排线与电源键、音量调节键连接。

主板正面元件排布

前置摄像头与感应器

打开左上角可以看到目前像素水平较高的300万像素前置摄像头和距离/光线感应器，也都通过相应的排线与主板连接并且采用胶布固定。

主板主要芯片介绍

翻到主板后面，还是用金属屏蔽罩罩住了主要芯片，防止相互之间的信号串扰。屏蔽罩并未焊死只是插在主板上，因此我们得以拆下它而了解到代所采用的核心硬件以及周边的主要芯片。

最明显的莫过于MT6589四核处理器芯片和海力士内存芯片。代采用四核1.2GHz的MT6589处理器，性能跑分13000左右，相比一代有很大提升；可以很好满足日常的娱乐需求。

MT6589处理器芯片与海力士内存芯片

旁边是联发科MT6320GA电源管理芯片，可以动态为处理器平台分配电压，并且在充电的同时提供电流管理和保护，搭配3000毫安时容量的电池待机效果还算不错。

MT6320GA电源管理芯片

接下来是SKY-77590-11信号功率放大芯片。

SKY-77590-11手机信号功率放大芯片

震动单元旁边为MTK出品的MT6167A中频射频收发器。

MT6167A中频射频收发器

左上角为INVENSENSE 3050C三轴陀螺仪。用来实现重力感应等操作。

INVENSENSE 3050C三轴陀螺仪

其他部分组成介绍

除了主板之外，代的机身底部尚有一块电路板存在，主要负责底部按键的反应、天线以及第一麦克风的收音。底部的天线通过金属触点以及同轴电缆与主板上负责信号部分的芯片连接发挥作用。

底部天线触点

代主要麦克风

至于代的屏幕镶嵌在整个前框架之内，我们就无法进行深入的拆解了；至此我们拆解完成了代的主要部件；组成比较简洁，整体做工尚可，基本延续了一代的主板和各部分的格局。不过整体的塑料味儿还是浓了点儿。

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相比国际大厂和规模较大的国内厂商的做工表现，代虽然相比之前有所成熟但毕竟还是个年轻人；留意到代为第三方代工生产，这也是互联网企业的短板所在。

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